[대만칩통신]TSMC 첨단 패키징 주문 급증…장비·위탁업체 줄수혜

인공지능(AI) 반도체 붐으로 고성능 컴퓨팅(HPC) 주문이 급증하면서 TSMC의 CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트) 전 시리즈 패키징 주문이 폭주하고 있다. CoWoS 공정은 여러 반도체 칩을 실리콘 인터포저 위에 수직·수평으로 적층해 하나의 패키지로 만드는 TSMC의 첨단 패키징 기술을 말한다. TSMC가 선진 패키징 구축과 위탁 생산을 가속화하면서 자국 장비 공급업체와 외주 업체의 실적도 급등하고 있다.

15일 대만 이코노믹데일리뉴스에 따르면 TSMC의 CoWoS 주문은 더 이상 받을 수 없을 정도로 밀려 있다. 업계는 인공지능 열풍이 현재 기술 산업 발전의 핵심 축이 돼 엔비디아, AMD 등 주요 기업들의 HPC 주문량을 폭발적으로 증가시켰다고 분석한다.

특히 최근 TSMC는 CoWoS-L 공정을 적극 확장하고 있다. 주요 고객은 엔비디아, AMD, 애플, 브로드컴을 비롯해 여러 클라우드 서비스업체 및 설계 회사 등이 포함된다. 과거 이 공정은 TSMC가 원스톱 서비스를 제공했지만 이제는 반도체 다이를 연결하는 '실리콘 인터포저'를 다양한 기술과 원활하게 통합하고 고객의 요구를 적시에 충족하기 위해 고객사에 위탁 생산하는 방식으로 확장하고 있다.

시장조사기관 카운터포인트는 첨단 패키징 수요가 여전히 강세를 보이고 있으며 TSMC가 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)와 맞춤형 반도체(ASIC) 주문량 증가에 힘입어 내년 말까지 월 10만 웨이퍼 생산에 도달할 것으로 예측했다. TSMC는 앞선 실적 발표에서 현재 CoWoS 생산능력(캐파)이 심각하게 부족한 상태라고 밝힌 바 있다. TSMC는 자체적인 생산능력 확장 노력 외에도 패키징 및 테스트 고객사와 협력해 2026년까지 수급 균형을 달성할 계획이다.

이는 대만 장비 공급업체 실적까지 끌어올리고 있다. TSMC 협력사로는 홍슝, 르취안, 신퉁, 쿼안타이, 즈마오 등이 있다. 패키징 및 테스트 아웃소싱 업체인 ASE 테크놀로지 홀딩스도 덩달아 수혜를 입고 있다. ASE의 자회사인 ASE 반도체와 SPIL은 최근 대규모 주문량을 충족하기 위해 생산량 확대에 100억 대만 달러 이상을 투자했다. ASE 테크놀로지 홀딩스는 첨단 패키징 부문 연간 매출 목표인 16억 대만 달러를 달성할 것으로 예상하며, 내년까지 60% 이상의 성장을 전망했다. TSMC는 주요 공정을 SPIL에 위탁 생산할 예정이다.

TSMC 선진 패키징 주문이 포화 상태에 이르자 애플과 퀄컴 같은 주요 제조업체들은 인텔의 첨단 패키징 기술을 대안으로 고려하고 있는 것으로 전해졌다. 하지만 인텔 솔루션을 가장 빨리 도입할 수 있는 시기는 2028년이 될 것으로 보인다.

업계 관계자는 "TSMC가 첨단 공정 설비에 대한 턴키 서비스(전 과정 서비스 일괄 제공)를 제공하고 있다는 점을 고려할 때 인텔로 향하는 첨단 패키징 주문량은 제한적일 것"이라고 밝혔다.

대만 이코노믹데일리뉴스=윤혜중·리멍산 기자 번역=아시아경제