AMD칩 수주·퀄컴과 계약 추진…파운드리도 '파란불'

삼성전자가 반도체 특수를 누리면서 그동안 고전을 면치 못했던 파운드리(반도체 위탁생산)에서도 실적 개선 가능성이 커지고 있다. 글로벌 기업들로부터 지난해 연이어 수주하면서 분위기 반전에 성공한 만큼 올해엔 실적 고공행진에 힘을 보탤 것으로 보인다.

8일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 AMD에서 2나노(nm=10억분의 1m) 칩 수주를 앞둔 데 이어 미국 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 기업인 퀄컴과도 손을 맞잡을 것으로 보인다. 퀄컴은 차세대 AP 생산을 삼성전자에 맡기는 방안을 추진하고 있다. 파운드리 기업 중 삼성전자와 먼저 최신 2나노 공정을 활용한 위탁생산 논의를 시작한 것이다. 계약이 최종 성사될 경우 삼성은 2022년 이후 끊긴 퀄컴의 최첨단 제품 생산을 5년 만에 재개하게 된다. 퀄컴은 2021년까지 삼성 파운드리에 최첨단 AP 생산을 맡겼지만 이후 대만 TSMC로 거래처를 틀었다.

앞서 삼성전자는 지난해 7월 미국 테슬라와 약 23조원 규모의 공급 계약을 맺은 이후 파운드리 회복에 시동을 걸었다. 이번 잠정실적에서 부문별 실적은 공개되지 않았지만 적자 폭이 크게 줄였을 것이라는 분석이 나온다. 지난해 4분기 발표와 관련해 박유악 키움증권 연구원은 "파운드리의 영업적자도 4480억원으로 축소될 것으로 본다"고 구체적인 규모를 제시하기도 했다.

삼성 파운드리는 최근 세계 시장에서 독보적인 1위를 차지하고 있던 대만의 TSMC로 갈 고객사들의 물량 중 일부를 도맡게 되면서 경쟁구도에서도 변화를 꾀하고 있다. TSMC가 더 이상 많은 고객사의 주문량을 소화할 수 없을 정도로 포화 상태에 놓이면서 삼성에도 기회가 주어지고 있다는 분석이 많으나, 기본적으론 파운드리 기술의 개선도 그 배경으로 자리잡고 있다는 시각도 있다.

이에 따라 TSMC와의 2나노 공정 경쟁도 본격화될 것으로 보인다. 삼성 파운드리가 AMD, 퀄컴은 물론, 브로드컴 등 여러 기업으로부터 2나노 공정으로 만드는 칩 제작을 주문받고 있는 것으로 전해지는 가운데서 TSMC도 2나노 양산에 돌입한 것으로 알려져 있다. 지난 6일 중앙통신과 연합보, 중국시보 등 대만과 중국 외신들은 TSMC가 대만 남부 가오슝시 난쯔 산업단지에 있는 팹(Fab)22 공장에서 계획대로 2025년 4분기에 양산 단계에 진입했다고 보도했다. TSMC가 3나노 공정에 이어 초미세 공정 로드맵을 일정대로 진행하고 있다는 취지다. 가오슝 Fab22는 TSMC가 남부 과학단지를 핵심 생산 거점으로 육성하기 위해 조성 중인 최첨단 반도체 공장이다.

TSMC는 오는 15일 지난해 4분기 실적도 발표하고 향후 로드맵을 발표한다. 삼성전자 등 경쟁사들을 향해 어떤 메시지를 띄울지도 주목되고 있는 상황이다.