CTT리서치는 2027년까지 고대역폭 메모리(HBM)을 생산하는 데 필요한 장비인 TC 본더 수요가 늘어날 것이라며 한미반도체가 수혜를 볼 것이라고 5일 분석했다.
한미반도체는 2022년 HBM 용 TC 본더를 본격적으로 양산하기 시작했다. 장비 공급가격을 동결했다. HBM3E 장비는 고객사에 공급한 기존 장비를 수정개선(Modify) 했다. 신규 장비 공급 대비 평균 판매 가격(ASP)이 낮게 형성된 부분도 있었다.
CTT리서치는 HBM4 부터는 30~40% 인상된 가격으로 장비를 공급할 것으로 내다봤다. 수정개선을 중단하고 신규장비로만 공급해 ASP가 상승할 것으로 기대했다. 북미 고객사에 공급하는 가격은 국내 고객사 대비 30~40% 비싸기 때문에 수익성이 좋아질 것으로 예상했다.
HBM4부터 HBM3E 대비 인터페이스가 2배 증가한 2048bit이고, 실리콘 관통전극(TSV) 역시 2048개가 필요하다. 다이 면적이 커지면서 필요한 TC 본더 수도 늘어날 것으로 보인다.
CTT리서치는 북미 고객사의 대만 팹과 싱가포르 우드랜드 팹 역시 내년부터 장비 반입을 시작할 것이라며 한미반도체의 TC 본더 수주가 연중 내내 이어질 것으로 내다봤다. 아시아팹에서 필요한 TC 본더 가운데 최소 50% 이상을 한미반도체가 담당할 것으로 기대했다.
상승까지 나타나게 될 것이다.
박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr
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