장덕현 삼성전기 사장 "멕시코 공장 하반기 재가동…휴머노이드용 카메라 모듈부터 생산"[CES 2026]

장덕현 삼성전기 사장이 최근 카메라 모듈 공장 구축을 재개한 멕시코 공장에 대해 "올해 하반기 중 양산을 시작할 것"이라고 밝혔다.

장 사장은 6일(현지시간) 미국 라스베이거스 윈 호텔에 마련된 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2026' 삼성전자 단독 전시관을 둘러본 후 취재진과 만나 "휴머노이드 카메라 모듈부터 (생산을) 시작한다"며 이같이 말했다. 멕시코 공장은 북미 자동차 업체를 겨냥한 삼성전기의 새로운 전장용 카메라 모듈 생산기지로, 휴머노이드 로봇에 들어갈 카메라 모듈도 이곳에서 양산될 전망이다.

장 사장은 휴머노이드 로봇의 핵심 부품인 액추에이터 사업 진출도 검토 중이라고 밝혔다. 액추에이터는 인간의 관절·근육·신경과 같은 역할을 하며 정교한 로봇팔, 로봇손을 구현하는 데 필수적인 부품이다. 그는 "휴머노이드에서 가장 어려운 분야 중 하나가 손"이라며 "액추에이터가 수십 개가 사용될 가능성이 있어, 최근 모터업체 알파 인더스트리즈에 투자한 것을 비롯해 액추에이터 시장 진출도 검토 중"이라고 밝혔다.

그는 인공지능(AI) 시대를 맞아 수요가 급증하고 있는 고성능 반도체 기판 '플립 칩 볼그리드 어레이(FC BGA)' 생산라인의 증설을 검토하고 있다고도 설명했다. 장 사장은 "올해 하반기부터 FC BGA 생산라인을 풀 가동할 예정"이라며, 증설 가능성에 대해서도 "조심스럽게 생각 중"이라고 말했다.

AI 반도체는 고성능 연산을 위해 전력 소모가 커 높은 전압을 견디고 용량이 큰 고전압·고용량 적층세라믹콘덴서(MLCC)가 필요하다. 삼성전기는 이같은 흐름에 맞춰 AI 전용 MLCC 제품을 개발해 주요 고객사에 공급할 계획이다. 그는 "최근 글로벌 빅테크를 중심으로 AI 서버와 데이터센터 투자가 확대되면서 MLCC와 FC-BGA 기판 수요가 크게 늘고 있다"고 설명했다.

FC-BGA 역시 AI 시장 확대의 핵심 부품으로 꼽힌다. FC-BGA는 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 반도체가 탑재되는 기판으로, 크기가 크고 층수가 많을수록 기술 난도가 높다. 장 사장은 "FC-BGA 수요가 과거 PC 비중이 절반 이상이었지만 앞으로는 AI 서버와 데이터센터향 수요가 60~70%까지 확대될 것"이라고 내다봤다.

박준이 기자 giver@asiae.co.kr

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