화웨이, 2026년 한국에 자체 HBM 탑재한 최신 AI 칩 출시

화웨이가 내년 국내에 최신 인공지능(AI) 칩 ‘어센드’를 선보인다. 하드웨어와 소프트웨어를 결합한 서비스를 제공해 경쟁력을 높일 방침이다.

발리안 왕 한국화웨이 최고경영자(CEO)는 26일 서울 중구 더플라자호텔에서 열린 ‘화웨이 미디어데이’에서 “내년 AI 컴퓨팅 카드, AI 데이터센터 관련 솔루션을 공식 출시할 예정”이라며 “한국 기업에 엔비디아 이외에 제2의 선택지를 제공하려 한다”고 말했다.

발리안 왕 화웨이코리아 CEO가 26일 서울 중구 더플라자호텔에서 열린 화웨이데이 2025에서 한국 시장 공략 계획을 공유하고 있다. 화웨이코리아 제공 한국화웨이가 출시하는 칩은 대규모 AI 학습·추론을 위한 차세대 AI 가속기 ‘어센드 950’이다. 국내에 공급하는 제품에는 화웨이가 자체 개발한 고대역폭 메모리(HBM)가 탑재될 가능성이 크다. 화웨이는 앞서 신형 AI 칩 ‘어센드 950PR’와 ‘어센드 950DT’를 내년에 출시하겠다고 밝혔는데, 해당 제품들엔 자체 HBM이 들어가는 것으로 알려졌다.

화웨이는 AI 칩을 네트워크, 스토리지 등이 결합된 클러스터 단위로 제공해 경쟁력을 강화할 계획이다. 왕 CEO는 “엔비디아와 달리 낱개로 칩을 판매하는 것이 아닌 클러스터 단위로 판매할 계획”이라며 “화웨이의 전략은 단순히 AI 카드, AI 서버를 제공하는 것에 그치지 않고 산업 응용을 가속화하는 것”이라고 했다.

고객사가 AI를 쉽게 응용할 수 있게 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 ‘엔드투엔드(E2E)’ 솔루션을 제공하겠다는 것이다. 국내 기업들이 AI 인프라를 구축할 때 엔비디아 이외의 선택지가 생길 것으로 화웨이 측은 보고 있다. 왕 CEO는 “논의하는 고객사와 협력사가 있다”고 덧붙였다.

유통 구조는 아직 확정되지 않았다. 화웨이는 파트너사 없이 제품을 직접 공급해 서비스하는 방안도 검토하고 있다.

화웨이는 자체 개발 오픈소스 운영체제(OS) 하모니를 국내 시장에 개방해 생태계 조성을 추진한다. 다만 내년 한국에 스마트폰을 출시할 계획은 없다고 했다. 왕 CEO는 “하모니의 소유권은 더는 화웨이에 있지 않고 오픈소스 관련 기관이 운영과 업그레이드를 맡고 있다”며 “스마트폰뿐 아니라 다양한 스마트홈 기기에서도 활용이 가능하다”고 설명했다.

이정한 기자 han@segye.com