2026년 미국 전기전자공학회(IEEE) 펠로에 선정된 DS부문 미주 반도체연구소(DSRA) 시스템LSI 연구소장 송기봉 부사장과 반도체연구소 D램 기술개발(TD)팀 한진우 상무가 주인공이다. 펠로는 IEEE가 회원에게 부여하는 최고 명예 등급으로, 전체 회원의 상위 0.1%만 오를 수 있어 권위를 자랑한다.
송기봉 부사장(왼쪽부터), 한진우 상무 글로벌 빅테크(거대기술기업)들을 거쳐 삼성전자에 합류한 송 부사장은 업계 최초 5세대 이동통신(5G) 모뎀 개발 등 차세대 이동통신 기술의 상용화를 이끈 성과를 인정받았다. 미 항공우주국(NASA·나사) 출신의 한 상무는 200건 이상의 특허와 연구 성과를 쌓아왔다. 이동수 기자 ds@segye.com